松下因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格

【松下机电上调PCB基板材料价格，电子布下游半成品等最高涨30%】8月28日，松下机电已于8月6日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价15%；LEXCM GX半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%。此外，CEM-3玻璃复合基板材料涨价30%，FCCL柔性基板材料涨价15%。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层PCB的重要基础材料。