马斯克要求“光速”推进Terafab半导体项目

【马斯克要求“光速”推进Terafab半导体项目目标每年制造1太瓦计算能力的芯片用于人形机器人和太空数据中心】马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。接洽的公司包括应用材料、东京电子和Lam Research等，特斯拉员工据悉已就一系列芯片制造设备询价并询问交货时间。在过去几周里，他们还联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积机、清洗设备、测试仪和其他设备的制造商。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。