全球周期刚开始。量处于去库存时期、Capex支出约为22年巅峰30-40%。12英寸与AI相关的需求较强（约占比20%）。价目前涨幅在10%左右，从过往周期的经验来看会有2年涨价期，因此对27年量价展望均较为积极。

国内周期：量在价先。26年12寸硅片销量预计增长50%~100%，在半导体材料领域需求增速最高；价格展望预计在10~15%；主要受到AI需求、国产化率提升、海外需求溢出等因素拉动。

成长与涨价共振： 长鑫ipo更新且26Q1业绩高增，长存6月望提交ipo材料。两存上市在即，存储大周期下需求和资本开支均望大幅提升。看好材料环节，不仅需求望迎倍级增长，还具备通胀属性，今年涨价线层出不穷（氦气、六氟化钨、电子级氢氟酸、电子级磷酸…）

下面按硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP 抛光材料、湿电子化学品、掩膜版、第三代半导体、高纯石英 / 零部件、封装材料十大细分，把 A 股半导体材料概念股做一次清晰梳理。

一、硅片（最大耗材，占材料成本约 37%）

沪硅产业 (688126)：12 英寸大硅片龙头，国内唯一稳定量产高端 12 英寸硅片。

立昂微 (605358)：6/8 英寸重掺硅片龙头，涨价弹性大。

TCL 中环 (002129)：区熔硅片、功率半导体硅片龙头。

有研硅 (688432)：硅片 + 刻蚀硅部件，国产替代核心。

西安奕材 (688783)：12 英寸硅片重要供应商，产能爬坡快。

中晶科技 (003026)：8 英寸硅片，功率器件为主。

二、光刻胶（制程核心，卡脖子最重）

南大光电 (300346)：ArF 光刻胶国内唯一量产，打破日企垄断。

彤程新材 (603650)：KrF/ArF 布局，北京科华（光刻胶 + 掩膜版）。

上海新阳 (300236)：KrF 胶 + 电子化学品，先进封装材料。

晶瑞电材 (300655)：g/i 线胶成熟，ArF 推进中。

恒坤新材 (688727)：光刻胶 + 特种材料，高纯度壁垒。

三、电子特气（芯片 “工业空气”）

华特气体 (688268)：国内唯一批量供货高纯氟气 / 氦气，进入台积电 / 中芯。

中船特气 (688146)：三氟化氮、六氟化钨等核心特气龙头。

雅克科技 (002409)：电子特气 + 半导体材料平台型龙头。

杭氧股份 (002415)：大宗电子气体 + 高纯氦气国产化。

凯美特气 (002549)：高纯氦气、稀有气体，受益氦气涨价。

四、靶材（溅射镀膜核心，先进制程壁垒高）

江丰电子 (300666)：3nm/5nm 全制程靶材，订单排至 2027 年。

有研新材 (600206)：12 英寸钴靶国内唯一，铜 / 镍 / 钽靶全覆盖。

阿石创 (300706)：中小尺寸靶材 + 蒸镀材料，面板 / 半导体双应用。

隆华科技 (300263)：钼靶、ITO 靶材，半导体 + 光伏。

五、CMP 抛光材料（晶圆平坦化必需）

安集科技 (688019)：CMP 抛光液全球第二，国内绝对龙头，3D NAND 驱动高增长。

鼎龙股份 (300054)：CMP 抛光垫国内唯一，打破美国垄断。

六、湿电子化学品（清洗 / 蚀刻 / 显影）

江化微 (603078)：超净高纯试剂龙头，清洗液 / 蚀刻液 / 显影液全系列。

飞凯材料 (300398)：光刻胶配套显影液、剥离液，先进封装材料。

唯特偶 (301319)：高纯微电子化学品，国产替代加速。

七、掩膜版（光刻 “底片”，高端极缺）

路维光电 (688401)：40nm 掩膜版国内唯一，G 线 / KrF/ArF 全覆盖。

清溢光电 (688138)：国内掩膜版龙头，平板显示 + 半导体双赛道。

八、第三代半导体（SiC/GaN，功率 / 射频核心）

天岳先进 (688234)：SiC 衬底国内第一，全球第二，车规级认证。

露笑科技 (002617)：SiC 长晶 + 衬底，产能快速扩张。

三安光电 (600703)：GaN/SiC 外延 + 器件，IDM 龙头。

九、高纯石英 / 硅部件（刻蚀 / 沉积关键耗材）

菲利华 (300395)：高纯石英制品全产业链，纯度 99.9999%+。

神工股份 (688233)：大尺寸单晶硅部件国内唯一，刻蚀机核心耗材。

十、封装材料（先进封装景气上行）

华海诚科 (688535)：环氧塑封料（EMC）龙头，先进封装用高端料。

德邦科技 (688035)：封装胶膜、粘接材料，Chiplet 受益。

康强电子 (002119)：引线框架 + 键合丝，传统封装龙头。