4月以来，受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板等覆铜板（CCL）企业陆续启动新一轮涨价。

 

AI驱动下高端CCL持续迭代，目前产业链正围绕高等级覆铜板密集布局相关项目。分析人士认为，Q3将进入传统旺季，叠加AI算力需求提速，覆铜板价格涨势有望延续，但未来随着新增产能释放，涨幅将收窄。

 

覆铜板掀涨价潮

 

根据上市公司近期披露的2025年业绩报告，多家覆铜板上市公司归母净利润报喜。其中，华正新材同比扭亏为盈，生益科技同比增长91.76%，金安国纪预计同比增长655.53%-871.40%，南亚新材同比增长377.60%。覆铜板销量及售价上行、高附加值产品占比提升成为各家业绩增长的核心驱动力。

 

进入2026年涨价并未有降温迹象，国际巨头率先宣布提价。

 

据媒体报道，继日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔近日亦发布涨价通知表示：近期化工产品暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，故将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。

 

A股厂商竞相布局高端CCL

 

高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。

 

根据台光电去年10月法人说明会的数据，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR加速发展，增速高于2018-2021年21%的CAGR。

 

为紧抓景气周期红利，多家上市公司实施再融资事项，资金主要投向于高阶CCL。据了解，高端CCL根据信号传输性能可分为M7/M8/M9等不同规格，市场主流厂商竞相布局此类产品。

 

厂商扎堆布局高阶CCL引发市场人士对新一轮内卷式竞争的担忧。

 

在张毅看来，高端产品毛利高，国产替代空间大，是行业厂商借此跳出低端同质化竞争的重要契机。因技术壁垒较高，短期不易出现恶性竞争，具备技术、供应链及客户优势的企业无需过度担忧。但中长期来看，需警惕大量企业及资本扎堆同类产品带来的结构性过剩与低价竞争风险。

PCB概念核心股票池

 

 

1. 鹏鼎控股(002938)：全球PCB行业规模第一，连续8年位居Prismark全球PCB企业营收榜首。技术领先，最小孔径0.025mm、最小线宽0.020mm，聚焦16-20层高阶HDI板。深度绑定苹果等国际一线品牌，苹果业务占比达81.94%。研发投入2025年一季度研发费用率6.34%，远超同行。核心产品有柔性线路板(FPC)应用于iPhone等消费电子产品、类载板(SLP)适配AI手机需求、高阶HDI板用于智能手机主板、Mini LED背板、用于高端显示设备。汽车雷达板用于ADAS系统。

 

2. 胜宏科技(300476)：全球AI服务器HDI板市占率超50%。技术领先，量产56层超高层板，PTFE材料PCB良率85%(行业平均60%)。深度绑定英伟达、AMD、特斯拉等头部客户。2025年一季度AI服务器PCB营收占比突破50%。核心产品有5阶、6阶高阶HDI板，适配英伟达GB200/GB300架构。AI服务器PCB：GPU板卡、Compute tray等核心部件。汽车电子PCB：特斯拉自动驾驶传感器板、车载显示屏FPC。1.6T光模块PCB：已实现小批量出货。

 

3. 沪电股份(002463) ：AI服务器PCB核心供应商，订单排期至2025年。技术领先：率先实现224Gbps速率PCB量产，良率85%。深度绑定英伟达、华为、特斯拉，国际客户占比超40%。泰国工厂投产规避美国关税，成本优势显著。核心产品：800G交换机板：已批量出货，单台价值量约2万元；AI服务器HDI板：20-30层高密度互连板；汽车电子板：p2Pack厚铜技术(铜厚10oz)适配800V快充；毫米波雷达板：通过博世AEC-Q200认证。

 

 

4. 深南电路(002916)：国内封装基板技术领先，FC-BGA封装基板量产能力达18-20层。技术指标：120层背板样品、68层批量生产能力。AI服务器PCB领域市占率超30%。获评"国家级绿色工厂"，无卤素基板占比60%。核心产品：FC-BGA封装基板：用于CPU/GPU芯片封装；高速多层板：应用于AI服务器、数据中心；厚铜板：用于新能源汽车电控系统；高频微波板：用于5G基站设备。

 

技术领先企业

 

5. 生益科技(600183) ：全球刚性覆铜板市占率14%，连续12年全球第二。高频覆铜板信号损耗较行业标准降低30%，性能追平罗杰斯。研发投入持续加码，2025年推出224G高速产品预研。通过垂直整合降低成本，毛利率高于行业平均。核心产品：高频覆铜板：用于5G基站、卫星通信；高速覆铜板：Df<0.001，批量供应北美AI服务器；金属基板：用于LED照明、汽车电子；IC封装基板：用于芯片封装测试。

 

6. 生益电子(688183) ：掌握56层通信背板、40层服务器板等高端产品技术。AI服务器业务占比48.96%，亚马逊EC2服务器核心供应商。东莞智能算力中心项目规划年产25万㎡高多层HDI板。2025年一季度毛利率达29.84%，同比提升4.89个百分点。核心产品：高多层服务器板：适配超算需求；高频高速混压板：支持224G Serdes传输；800G交换机PCB：国内独家量产；汽车电子HDI板：用于智能驾驶域控制器。

 

7. 东山精密(002384) ：全球PCB行业排名第三，2025年一季度营收86.02亿元。投资10亿美元建设高端PCB项目，拓展AI服务器市场。通过收购索尔思光电切入光通信赛道，形成垂直整合。客户覆盖消费电子、新能源汽车、通信设备等多领域。核心产品：柔性线路板：占营收69.13%，用于消费电子产品；触控面板及LCM模组：占营收14.45%；高多层PCB：用于AI服务器、数据中心；光通信模块：覆盖10G到800G及以上速率。

 

 

8. 景旺电子(603228) ：中国内资PCB百强企业第三名，全球排名第十六位。HDI板(任意层互联)技术国内领先，良率超90%。车规级PCB认证齐全(如ISO 26262)。智能化工厂降本增效，人均产值行业前五。核心产品：刚性电路板(RPCB)：用于通信设备；柔性电路板(FPC)：用于消费电子；金属基电路板(MPCB)：用于汽车电子；AI服务器PCB：已切入北美客户供应链。

 

细分领域龙头

 

9. 世运电路(603920) ：汽车PCB占比超50%，特斯拉核心供应商。技术领先：量产28层AI服务器板、24层硬板、6oz厚铜板。通过特斯拉Dojo项目验证，性能优于英伟达同类产品。核心产品：自动驾驶PCB：77GHz毫米波雷达板、4D高精度雷达板；新能源汽车PCB：BMS用板、域控制器；AI服务器PCB：用于特斯拉Dojo超算；人形机器人PCB：覆盖控制、视觉、关节等全系需求。

 

10. 兴森科技(002436) ：FCBGA封装基板技术领先，20层产品良率超85%。月交货能力2.5万种，全球领先。珠海与广州双基地布局，总产能400万颗/月。参与国家级科研项目，获2023年国家科技进步二等奖

 

核心产品：FCBGA封装基板：支持3nm及以下制程芯片；刚性电路板：用于通信设备；挠性板：自由弯曲、卷绕、折叠，用于可穿戴设备；软硬结合板：用于医疗设备、航空航天。

 

11. 中京电子(002579) ：国内少数实现任意层HDI量产的企业之一。新能源汽车PCB业务快速增长，占比提升至25%。珠海富山新工厂投产，高端产能大幅提升。研发投入占比超5%，拥有200余项专利。核心产品：任意层HDI板：用于智能手机主板；汽车电子PCB：用于ADAS、智能座舱；柔性电路板：用于可穿戴设备；高频高速板：用于5G通信设备。

 

12. 崇达技术(002815) ：全球PCB百强企业，中小批量板领域领先。客户覆盖华为、中兴、三星等全球500强企业。珠海二期工厂投产，高端PCB产能提升50%。推行智能制造，生产效率提升30%。核心产品：高多层PCB：用于通信设备；HDI板：用于消费电子；高频高速板：用于5G基站；刚柔结合板：用于医疗设备。

 

新兴成长企业

 

13. 奥士康(002913) ：汽车PCB业务快速增长，特斯拉二级供应商。泰国基地建设规避贸易壁垒，拓展海外市场。研发投入持续增加，2024年新增专利56项。推行绿色制造，获"省级绿色工厂"称号。核心产品：汽车电子PCB：用于新能源车电控系统；高多层PCB：用于服务器、存储设备；金属基板：用于LED照明；高频板：用于5G通信设备。

 

14. 依顿电子(603328) ：汽车PCB占比超40%，客户包括博世、大陆等。高精密PCB制造能力突出，最小线宽/线距50μm。推行自动化生产，人均产值行业领先。四川新工厂投产，产能提升30%。核心产品：汽车电子PCB：用于车身控制模块；高精密PCB：用于工业控制设备；厚铜板：用于电源管理系统；高频板：用于车载雷达。

 

15. 明阳电路(300739)：海外收入占比超80%，全球化布局优势明显。九江新工厂投产，高端产能大幅提升。研发投入占比超4%，技术储备丰富。推行精益生产，成本控制能力突出。核心产品：高多层PCB：用于通信设备；HDI板：用于消费电子；高频高速板：用于数据中心；金属基板：用于汽车电子。